求助：封装模块时遇到的问题
在封装一个子系统时遇到一个问题：该子系统包含有两个高斯噪声源和其他一些模块，高斯噪声源的方差和均值为实数，seed为1*8的向量，未封装时可正常仿真。
封装后，将方差设为变量（variable)，作为封装后模块的parameter（输入数值仍为实数），在进行仿真时提示出错，主要是说"均值、方差和seed三者之中有一个以上为矩阵时，行列必须匹配，方差为矩阵时必须满足...条件等等“。
请问封装前后方差其实输入的都是实数，为何会产生如此的不同，谢谢！ 封装时候不一定要改变输入输出,你原来是多少输入还是多少输入多少输出还是多少输出
涉及向量这些比较麻烦,所以尽量不要改变其本来的端口.
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