a) 加固材料一般采用单组分硅橡胶,特殊要求元器件采用透明环氧树脂加固。透明环氧树脂是双组份的胶凝材料,按体积比:A组比B组=2.5ML比1ML即A组25克,B组10克;按质量A组比B组=3g比1g。使用时两组混合后一定要顺同一个方向搅拌均匀到位。一般透明树脂都自带消泡剂,如气温过低或滴加后产品有气泡需抽真空,进行排气。抽真空时最好加防护罩,避免污染,全生产过程注意不要弄脏产品。偏大的产品会有明显的体积收缩。一般25摄氏度60-80分钟固化。
b) 加固材料的相容性控制:硅橡胶加固时,不能选用聚氨酯类图层,硅橡胶与这类图层附着力差,容易剥落;应选用邮寄硅类图层。
c) 加固时,产品黏附部分呈水平状态,防止平稳;加固材料低于引线与PCB连接处,或者元器件与PCB之间的位置。固化,形成支撑物24h后,以60度烘烤半小时,出去挥发性副产物,实现气体排出,结构结实。